Tag Archives: 無晶圓廠

評台積電漲價,謝金河:半導體產業生態系正在改變

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台積電即將調漲晶圓代工價格,媒體人財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 表示,過去晶圓代工業者依賴無晶圓廠 IC 設計廠商訂單的時代,隨著晶圓產能缺乏,變成晶圓廠 IC 設計廠商必須靠晶圓代工產能維持營運動能。台積電漲價使半導體產業生態系又產生變化。

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南韓今年將投入 2,400 億韓圜,扶植系統半導體研發領域

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 15:10 | 分類 晶片 , 科技政策 , 記憶體

南韓系統半導體中小企業全球市占率不到 1%,若含大企業為 3.2%,又全球前 50 大無晶圓廠公司(Fabless)南韓僅一家。另南韓 Fabless 公司依賴大企業生存、規模小及人才不足,致發展受限。南韓政府為實現成為全球綜合半導體強國,必須強化 Fabless 領域技術能量,自 2019 年起推動多項支援半導體產業計畫。 繼續閱讀..

2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業蓬勃發展,除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外,還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示,2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%,超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例,這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例,將一口氣提升至 32.9%,創下歷史新高數字。

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