根據最新市場消息，蘋果正積極參與下一代晶片開發領域，即由玻璃基板製成的 PCB，這個方式提供新的晶片安裝及封裝方式，提供更好散熱性能，使處理器以最大功率運行更長時間。 繼續閱讀..
「玻璃基板」是下代重大技術！蘋果積極參與，三星拚追上英特爾 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 04 月 02 日 11:02 |
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Tag Archives: 玻璃基板
為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術，台積電、英特爾競相加入 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 20 日 18:00 |
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晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）開發基於矽光子技術的新產品，最快 2025 年量產，英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板，計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體，並繼續推動摩爾定律，促成資料中心應用。市場人士表示，英特爾先進封裝機板材料的突破，使矽光子技術發展有重要進展，同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光，注重領域在哪，以下簡單討論。
旭硝子熔爐爆炸，集邦科技：可望支撐第 2 季面板價格 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 02 月 01 日 23:56 |
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針對 1 月 29 日南韓龜尾的旭硝子玻璃工廠發生熔爐爆炸，TrendForce 旗下顯示器研究處表示，雖然此事件對整體玻璃基板供給的影響幅度僅占 1% 以下，但在目前面板需求高漲的情況下，零組件端的微幅變動都有可能對價格帶來影響，不排除本次事故將使面板價格獲得一定程度支撐的可能性。
韓媒：康寧保護玻璃明年問世，摺疊手機面板成本料降 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 12 月 28 日 15:45 |
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三星電子力推摺疊手機，以便做出市場區隔，在競爭激烈的智慧手機大戰殺出血路。但摺疊手機售價高昂，成了銷售絆腳石。據傳康寧（Corning）研發的保護玻璃將在明年問世，可望降低摺疊手機面板成本。 繼續閱讀..
NEG 跳電使面板續漲格局延續，外資調升面板雙虎目標價 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2020 年 12 月 16 日 14:22 |
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日本玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG）近日位於高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠因意外停電。對此，外資瑞士信貸（Credit Suisse）報告指出，雖然 NEG 跳電影響了 3-4% 的玻璃供應，使得面板供貨上更為吃緊；卻也使面板價格在明年第一季有望進一步上漲，而友達、群創雖有可能因玻璃缺貨導致面板出貨稍減，但面板價格上漲有望抵銷此一影響。因此，瑞士信貸調升了友達、群創目標價，分別為 18.00 元和 16.3 元，同時給予友達和群創優於大盤（Outperform）的評級。
武漢肺炎恐衝擊 HDD 需求，Hoya 考慮減產玻璃基板 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 02 月 07 日 10:50 |
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中國武漢肺炎疫情擴散，中國當局要求企業延後開工，而在中國生產停滯動向擴大下，恐將衝擊需求，全球硬碟機（HDD）用玻璃基板龍頭廠 Hoya 就考慮針對亞洲 3 座工廠進行減產措施，以降低庫存過剩風險。 繼續閱讀..
