小晶片（chiplet）架構帶動半導體先進封裝需求，法人評估，先進封裝市場規模年複合成長率將超過 10%，高於整體半導體業，預估晶圓代工廠及半導體整合元件廠先進封裝產值提升速度，將高於半導體後段專業封測廠。
先進封裝成長可期，法人估晶圓廠產值增速高於封測廠 |
作者
中央社|發布日期
2023 年 12 月 19 日 15:55 |
|
Tag Archives: 產值
AI 伺服器 PCB 產值大幅提高，高技術 PCB 廠商受惠 |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 08 月 02 日 7:30 |
|
相較一般伺服器，主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU，且由於需要以高頻高速傳輸資料，因此在 PCB 層數上有所增加，採用的 CCL 等級亦有提升，帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍，然而技術門檻也隨之提高，高技術的 PCB 廠商將有望受惠。
工研院估台灣半導體今年產值 4.24 兆元，恐減 12.1% |
|
作者
中央社|發布日期
2023 年 05 月 11 日 8:30 |
|
半導體產業景氣復甦力道超乎預期疲軟，工研院產科國際所調降今年台灣半導體產值預估，預期總產值將約新台幣 4.24 兆元，年減 12.1%，降幅比原預估數擴大。
台商兩岸 PCB 首季產值突破 2 千億，歷年同期新高 |
|
作者
中央社|發布日期
2022 年 06 月 13 日 17:55 |
|
台灣電路板協會發布 2022 年首季台商兩岸 PCB 產值首度跨越新台幣 2 千億大關，達 2,090 億元，創歷年第一季新高，儘管有中國封控干擾，預估第二季產值年成長 14.8%。 繼續閱讀..
