台積電 24 日揭幕的 2024 年北美技術論壇,揭示最新製程、先進封裝、三維積體電路 (3D IC)術,藉領先半導體技術驅動下世代人工智慧 (AI) 創新。
魏哲家領軍台積電技術論壇首站北美揭幕,發表 A16 先進製程及多項技術 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 7:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
吳田玉:矽光子未來 AI 發展關鍵,日月光攜手業界鞏固台灣優勢 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 | edit |
封測龍頭日月光執行長吳田玉表示,當前的人工智慧 (AI) 才剛開始,未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍,甚至是數十倍以上。所以,現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力,矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者,在當前全球最大的晶圓廠,封測廠都在台灣的情況下,延續未來摩爾定律的矽光子發展,台灣有著很好的條件。因此,接下來半導體業界必須攜手,聯合 IP、光學、製造夥伴,加上政府的協助來鞏固半導體領域,並一同創造未來。
獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit |
在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。