Tag Archives: 矽品

台積電 CoWoS 產能拚翻倍,艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝

作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電(2330)CoWoS 今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能,其中艾克爾(Amkor)去年第 4 季起逐步提供,日月光投控(3711)旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
繼續閱讀..

台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場,傳統封測廠端出哪些技術應戰

作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求,高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然,因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後,其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷,惟此說法是否屬實呢? 繼續閱讀..

日月光投控頒發 2022 年最佳供應商,12 家供應商獲獎

作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 18 日於台北盛大舉行 「2022 最佳供應商頒獎典禮」,肯定表現卓越的供應鏈夥伴。旗下子公司之日月光、矽品、環電連袂出席,同時與供應商進行減碳淨零宣示儀式,以引導全球電子產業供應鏈重視地球環保議題,善盡企業社會責任。

繼續閱讀..

矽品認養中科虎尾園區生態公園,營造多元價值生態保育園區

作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 19:50 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光投控、日月光環保永續基金會及子公司矽品精密,24 日宣布攜手中科管理局舉辦「日月光投控認養中科虎尾園區公園簽約儀式:生森不息生態永續復育計畫」,重視人類與環境的依存關係,日月光投控宣告將以實際行動營造具多元價值生態保育園區,後續矽品精密響應並持續認養維護園區生態,讓科學園區生活充滿綠意,打造與地方共好、與自然共融新生活。

繼續閱讀..

台積 CoWoS 產能供不應求!輝達找非台積供應鏈救火,外資點這 3 間受惠

作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 10:50 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 需求全面引爆,台積電過去 1- 2 個月不斷擴大 CoWoS 產能,日系外資出具最新報告指出,由於台積電在客戶強勁需求下 CoWoS 供應緊張,輝達也轉向非 TSMC 供應鏈,如聯電、Amkor、矽品和日月光,日系外資預期聯電、Amkor 和矽品也會擴大產能,滿足輝達 2024 年的需求。 繼續閱讀..

矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證,將擴展業務至 iSIM 產品

作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊,在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片,因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證,成為台灣首家,全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商!

繼續閱讀..

輝達財測報喜、AI 需求熱轉,封測供應鏈搭順風車

作者 |發布日期 2023 年 02 月 24 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)日前發布 2022 年第四季財報及本季財測,雙雙優於市場預期,並認為 AI(人工智慧)正處於轉折點,所有產業都將大幅採用,在 AI 晶片霸主登高一呼下,讓這波 AI 熱潮愈加火熱。法人則看好,台系供應鏈夥伴有望搭上大客戶的順風車,包括晶圓代工、封測、測試介面等業者都可受惠。 繼續閱讀..

矽品導入 AMR 自主移動機器人展效益,強勢貢獻智慧製造經驗

作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠矽品精密宣布,在成為首家採用 AMRA(自主移動機器人聯盟)技術標準的半導體封測業者後展現效益。因為其廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試,因此取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果!同時,矽品攜手工研院導入智慧製造經驗,協助打造供業界可精準實行的 AMRA 技術標準,成為新產業典範。

繼續閱讀..

矽品與 7 家大學產學合作,開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢,封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術,並與國內7大名校產學聯盟攜手並進,持續穩步研發與深化技術,於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果,讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力,亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

繼續閱讀..

矽品進駐中科虎尾園區定案,首期工程第四季動工

作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

科技部中部科學園區管理局 (以下稱中科管理局) 核准,半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司 (以下稱矽品) 於所轄虎尾園區租地 4.5 公頃擴建新廠。土地已經定案確認在虎尾園區,投資額、營業額及員工數,公司仍在討論,定案後將會公布。未來可望帶動上下游產業磁吸效應,同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

繼續閱讀..

半導體人才大戰東台灣開打,矽品攜手東華大學儲備人才

作者 |發布日期 2022 年 04 月 14 日 11:50 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 零組件

現今全台半導體產業面臨嚴重人才缺口,半導體大廠不分國內外皆處求才熱潮中,國際封測大廠矽品與國立東華大學 14 日舉辦產學合作簽約儀式,人才大戰於花東縱谷中正式打響,矽品全台招募布局率先東移,攜手東華共同儲備半導體封測人才。

繼續閱讀..

矽品布局車用電子,全廠域通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 10:10 | 分類 封裝測試 , 手機 , 汽車科技

封測大廠矽品宣布強化智慧車領域之布局,在原有 IATF 16949 車用品質管理系統及 ISO 26262 功能安全標準的基礎上,全廠域 (台灣 / 中國廠區) 通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證,將車用網宇安全規範整合並落實於生產環節中,以多元化深耕車用電子發展。

繼續閱讀..

矽品與暨南大學簽約舉行產學合作,強化培育中部半導體人才

作者 |發布日期 2022 年 03 月 30 日 10:10 | 分類 封裝測試 , 職場 , 零組件

封測大廠矽品宣布與國立暨南國際大學舉辦產學合作,由於兩者皆為中部學界與半導體之先驅,此次跨界合作接軌產學,共育國家級封測菁英人才,以無縫銜接學校與職場之斷鏈。暨南大學更是首次與半導體指標企業合作,緊跟科技潮流鎖定具前瞻性產業對接指標企業,有助青年學子快速縮短學用差距,厚植職場競爭力。

繼續閱讀..