Tag Archives: 砷化鎵晶圓

砷化鎵 PA 庫存去化近尾聲,只欠需求東風

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 零組件

手機 PA 族群經歷長達逾一年半的庫存調整,終於在近期去化進入尾聲,供應鏈指出,目前多家中國手機 PA IC 設計業者庫存已經降至安全水位、或是離安全水位已經不遠,有機會在 2023 年第一季至第二季去化告一段落。不過就需求面而言,還未明顯感受到訂單回籠,需要觀察中國解封後的手機銷售表現,以及手機品牌廠推出新品的積極程度而定,惟整體而言,手機 PA 族群營運情況已經落底,若需求有好轉跡象,有機會在第二季開始逐步回溫。 繼續閱讀..

5G 來臨,半導體三五族誰受惠?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 12:00 | 分類 手機 , 網通設備 , 財經

5G 時代將來臨,隨著 5G 智慧手機出貨量持續成長,加上因頻段增加,以及訊號調變更為複雜,將使整體手機 PA(功率放大器)用量大幅增加,預期單一支手機射頻元件產值也將明顯提升,另外 5G 基礎建設也需要射頻元件加入,化合物半導體族群、且與智慧型手機業務高度相關的有穩懋、宏捷科及全新,預期將受惠 5G 發展趨勢。 繼續閱讀..