鴻海攻高階面板級封裝,擬砸 5 億投資禮鼎半導體 作者 中央社|發布日期 2020 年 05 月 26 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 | edit 鴻海積極布局半導體封裝測試,除了旗下訊芯-KY,鴻海規劃砸 1,693 萬美元(約新台幣 5.08 億元),轉投資禮鼎半導體科技,搶攻高階面板級扇出型封裝(FOPLP)。 繼續閱讀..