半導體封測廠陸續公布 1 月營收,受惠人工智慧(AI)晶片高階封裝測試需求,包括京元電、矽格、穎崴、台星科等 1 月營收挑戰同期高點。 繼續閱讀..
AI 晶片加持,封測廠 1 月營收挑戰同期高點 |
作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 06 日 18:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 |
獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit |
在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。