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台積電看好 4 大領域拉抬晶圓產業、宣布 7 奈米製程 2018 年投產!

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 尖端科技

應邀參加 SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展展前記者會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示,針對未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能,其主要領域將會是在智慧手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等 4大領域上。而且以 2015 年台積電的營收為基礎,至 2020 年時,台積電的營運成長將會有 50% 來自於智慧手機的貢獻,有 25% 來自高性能運算,剩下的 25% 來則自物聯網與車用電子。

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亞洲地區聯網程度,台灣僅次於香港排名第二

作者 |發布日期 2016 年 05 月 17 日 10:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 穿戴式裝置

根據德國市場研究機構捷孚凱(GfK)提出的「捷孚凱消費聯網指數」指出,2015 年香港和北美地區(包括美國、加拿大和墨西哥)成為聯網程度最高的地區。另外,台灣僅次於香港,是亞洲地區聯網程度第二高的地區,領先日本與韓國。該機構認為,一個國家或地區的人口的聯網程度已經成為國家發展的決定性因素。

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