竹科 X 第一軟體大樓動土,發展 AI、5G、資通訊成「軟實力」產業聚落 作者 陳 冠榮|發布日期 2021 年 12 月 25 日 17:55 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區 | edit 科技部、新竹市政府攜手推動竹科 X 基地,聚焦 AI 人工智慧、IoT 物聯網等軟體產業,規劃興建 3 棟軟體大樓;其中第一軟體大樓在 25 日開工動土,預計 2024 年 3 月完工。 繼續閱讀..
半導體設備商 ASML 進駐竹科 X 園區 作者 中央社|發布日期 2018 年 11 月 30 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 | edit 總部位於荷蘭的半導體設備供應商台灣艾司摩爾(ASML)29 日於台肥新竹 TFC ONE 大樓舉行台灣總部啟用典禮,新竹市長林智堅表示,歡迎更多廠商進駐竹科 X 園區。 繼續閱讀..