Tag Archives: 系統單晶片

Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節,最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成,透過 3D 封裝技術 Foveros,Base Tile(Intel 16 製程,22 奈米)整合 Compute Tile(Intel 4 製程,7 奈米)、GPU Tile(台積電 N5)、SoC Tile(台積電 N6) 和 I/O Tile(台積電 N6)。 繼續閱讀..

該如何看懂英特爾跟聯發科的代工合作案

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

繼一年前 7 月 27 日英特爾(Intel)公布承接製造高通(Qualcomm)處理器,並與亞馬遜 AWS 合作後,英特爾晶圓代工業務再下一城,7 月 25 日與聯發科(MediaTek)宣布建立策略合作夥伴關係,聯發科將使用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)成熟 22 奈米製程(代號 Intel 16)製造物聯網終端裝置晶片,協助聯發科「交付下一波 10 億個跨多元應用的連網裝置」。 繼續閱讀..

美光:未來 10 年,汽車、工業將是記憶體儲存最夯應用

作者 |發布日期 2021 年 09 月 30 日 15:15 | 分類 自駕車 , 記憶體 , 財經

Forbes 9 月 29 日報導,美光科技(Micron Technology Inc.)嵌入式業務部門(EBU)汽車應用副總裁 Giorgio Scuro 受訪時指出,兩大科技趨勢有望協助汽車業實現完全自駕:人工智慧(AI)創新延伸至車輛、無處不在的 5G 連結時代到來。他說,結合這些科技與記憶體、儲存的數據基礎,產業正將車輛改造成為裝了輪子的虛擬資料中心。 繼續閱讀..

聯發科強攻 5G 中高階市場,再推 7 奈米天璣 820 5G 系統單晶片

作者 |發布日期 2020 年 05 月 18 日 19:45 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科持續耕耘 5G 市場,18 日再發表 5G 系統單晶片新品──天璣 820。聯發科天璣 820 採用 7 奈米製程生產,整合全球頂尖的 5G 基頻晶片和最全面的 5G 省電解決方案,加上旗艦多核 CPU 架構以及高效能獨立 AI 處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表现,於中高階 5G 智慧型手機中樹立標竿。

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MCU 廠瑞薩暴漲 9%!中國 2 座廠復工,拚下下週產線全開

作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 11:45 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

來自中國的需求減少,雖拖累微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)6 年來首度陷入虧損,不過瑞薩預估本季營收有望成長約 2 成,營益率將大幅揚升,且受武漢肺炎影響停工 2 週的中國 2 座工廠已復工,力拚在下下週產線全開,激勵瑞薩 13 日股價暴漲。 繼續閱讀..

ARM 發表全新 IP 工具套件,大幅縮短系統單晶片開發流程

作者 |發布日期 2015 年 06 月 30 日 18:00 | 分類 市場動態 , 晶片 , 軟體、系統

全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM 發表全新 IP(矽智財)工具套件,協助系統單晶片(SoC)設計業者將原本需要耗時數月的 IP 系統配置、建構、組合等流程,大幅縮短至數天內即可完成。新的 IP 工具套件內含 Socrates DE、CoreSight Creator 和 CoreLink Creator;透過 CoreLink Creator 可輕鬆配置和導入新推出的 CoreLink NIC-450 網路互連──此為廣為業界採用的 CoreLink NIC-400 之下一代產品。 繼續閱讀..