Tag Archives: 翹曲（Warpage）

降低翹曲 Warpage 變形量就靠低溫焊接 LTS 製程

作者 TechNews|發布日期 2021 年 07 月 27 日 12:00 |

分類晶片

IC 上板 SMT 後，可靠度試驗卻過不了，原來是翹曲（warpage）導致空焊、早夭等現象，是否有特殊製程，可以降低 warpage 變形量呢?
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掐指算出 Warpage 翹曲變形量，速解 IC 上板後空焊早夭異常

作者 TechNews|發布日期 2019 年 08 月 07 日 9:00 |

分類晶片 , 材料、設備 , 零組件

IC 上板 SMT 後，可靠度試驗卻過不了，原來是翹曲（warpage）導致空焊、早夭等現象，是否能夠在 SMT 前，透過模擬掌握翹曲（warpage）狀況，避免異常呢？繼續閱讀..