從事半導體導線架生產的長華科技，為因應擴產及購併等營運計畫，委由第一銀行統籌主辦的新台幣 72 億元聯貸案於 22 日完成簽約儀式。未來該筆資金將用於為後續擴產以及購併做準備，進一步搶攻市佔率。
長華科技備足台幣百億資金，為後續擴產及購併做準備 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 22 日 16:50 |
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Tag Archives: 聯貸
轉型艱難，宏達電啟動 90 億元聯貸 |
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作者
黃 敬哲|發布日期
2020 年 06 月 23 日 7:26 |
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宏達電 HTC 在 22 日公告，與中國信託等 7 家金融機構簽下 90 億元聯貸案。
華立 30 億元聯貸案完成簽約 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 12 月 16 日 11:32 |
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由合作金庫銀行、臺灣銀行、第一銀行等 9 家銀行共同辦理之華立 30 億元聯貸案，已成功完成募集，並於昨（15）日舉行聯貸簽約儀式。本次聯貸案主要用途為協助華立償還銀行借款暨充實營運所需之資金。 繼續閱讀..
