Tag Archives: 聯電

福建晉華涉嫌竊取美光機密案!獲美國舊金山法院判決「無罪」

作者 |發布日期 2024 年 02 月 28 日 11:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

根據《彭博》報導,美國商務部將福建晉華列為對國家安全構成威脅的黑名單逾五年後,美國舊金山地區法官切斯尼(Maxine M. Chesney)經過非陪審團審判後裁定其無罪,藉此洗清福建晉華經濟間諜和其它刑事指控,但讓美國司法部打擊中國竊取智慧財產權的行動遭遇挫折。

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聯電:與英特爾合作開發 12 奈米製程,具經濟效益

作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工廠聯電與英特爾今年 1 月宣布將在美國合作開發 12 奈米製程平台,聯電共同總經理王石今天表示,因應外在環境變化,雙方合作是一件「合理的事情」,也存在經濟效益,能發揮互補優勢,加速技術發展時程與擴展全球布局。 繼續閱讀..

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求,台系廠商積極擴產搶商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展,現代社會對於運算能力有越來越高的需求,再加上 3 奈米之後,晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因,因此半導體業界除了持續發展先進製程之外,也在找其他能使晶片維持小體積,卻可同時保持高效能的方式,「異質整合」的概念因而成當代顯學,晶片也從原先的單層,轉向多層堆疊的先進封裝。

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英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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共同開發 12 奈米平台,跳脫成熟製程殺戮;聯電結盟英特爾,一石三鳥的好棋

作者 |發布日期 2024 年 02 月 03 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《財訊》雙週刊報導,1 月 25 日,聯電和英特爾發出新聞稿,宣布雙方將合作開發 12 奈米製程平台,震驚市場。外界看不懂,英特爾為旗下晶圓代工事業找上聯電可以理解,但聯電為何要跟自己的競爭對手合作,發展自己手上最高階的技術平台? 繼續閱讀..

聯電 2023 年第四季 EPS 1.06 元,與英特爾合作將擴大潛在市場

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2023 年第四季營運報告,合併營收為新台幣 549.6 億元,較第三季的 570.7 億元,減少 3.7%。與 2022 年第四季的 678.4 億元相較,第四季合併營收減少 19%。第四季毛利率達到 32.4%,歸屬母公司淨利為新台幣 132 億元,EPS 為 1.06 元。

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與聯電攜手合作,英特爾將為晶圓代工布局更多可能

作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾和台積電之後的台灣第二大代工廠聯電 (UMC) 宣布建立合作夥伴關係,兩家公司將在共同開發的新型 12 奈米節點製程上生產處理器。而新的 12 奈米節點製程將從 2027 年開始,在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產,這代表著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。

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邱銘乾:聯電與英特爾攜手解決閒置產能,對家登營運是好事

作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電攜手英特爾開發 12 奈米新製程一事,半導體設備商家登董事長邱銘乾表示,這是英特爾希望解決閒置產能的做法,找來聯電進行合作。如此,不但解決英特爾閒置產能的問題,聯電也進一步再不需要花大錢的情況下獲得相關的產能。因此,這件合作案因為家登有機會更應更多的產品,因此對公司營運來說是好事。但是,對於直接與台積電爭的中國業者來說,將會是一個壓力。

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英特爾與聯電合作布局 FinFET 晶圓代工市場,將以現有資源降低投資成本

作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 14:55 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾(Intel)與聯電(UMC)於 2024 年 1 月 25 日正式宣布合作開發 12nm,TrendForce認為,此合作案藉由 UMC 提供多元化技術服務、Intel 提供現成工廠設施,採雙方共同營運。不僅幫助 Intel 銜接由 IDM 轉換至晶圓代工的生意模式,增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而 UMC 也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用 FinFET 產能,從成熟製程的競局中另謀生路,同時藉由共同營運Intel美國廠區,間接拓展工廠國際分布,分散地緣政治風險,此應為雙贏局面。 繼續閱讀..

看好與英特爾製程開發合作,大摩給予聯電 60 元目標價

作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電和英特爾共同宣布,雙方將合作開發 12 奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。對此,外資摩根士丹利表示,聯電此舉除了展示 12/14 奈米的領先技術,其將可做為台積電之外在 12/14 奈米的第二來源之外,還不排除聯發科將成為聯電 12/14 奈米製程的下一個客戶。對此,摩根士丹利給予聯電「優於大盤」的投資評等,並且目標價由每股新台幣 55 元,提升到 60 元。

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【最新】聯電和英特爾宣布新晶圓代工合作,預計 2027 年投入生產

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電和處理器龍頭英特爾共同宣布,雙方將合作開發 12 奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。

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