Tag Archives: 自製晶片

Hot Chips 2023》當 ARM 伺服器 CPU 核心 IP 也 Chiplet 化:Arm Neoverse CSS N2

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Arm 在 Hot Chips 2023(第 35 屆)除了介紹 Nvidia Grace CPU 的 Neoverse V2 核心,也一併公布「不僅授權 Neoverse N2 的核心 IP,更允許客戶購買更大現成 IP 模組,以縮短設計時間,並利於打造 Chiplet 化晶片」的 Neoverse CSS(Compute Subsystem),Neoverse CSS N2(CSS Genesis)更是第一個產品。 繼續閱讀..

Rapidus 首座晶圓廠地點呼之欲出,鄰近新千歲機場受青睞

作者 |發布日期 2023 年 02 月 24 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

媒體報導,日本國家支持的半導體企業 Rapidus,首要任務是提高日本先進半導體製造競爭力,考慮於日本北海道投資 5 兆日圓建設第一座晶圓廠,最早 3 月前決定選址。日媒最新報導,Rapidus 首座晶圓廠預定地就在北海道新千歲機場旁邊,未來可享有交通便利優勢。

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日經:台積電助美企在地採購提升,但尖端技術依舊集中台灣

作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 15:22 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電(TSMC)美國亞利桑納州已經正式移機,並增設二廠。《日經新聞》報導,台積電美國廠將首次啟動現階段世界最尖端 3 奈米晶片生產,對美國來說,本國採購力將提高,對中國戰略也是一大步,但尖端半導體「集中台灣」局面並未改變,仍有安保課題。 繼續閱讀..