自研晶片瓶頸很大,俄羅斯貝加爾電子封裝良率僅一半 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 9:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 俄羅斯最大本土晶片廠商貝加爾電子,傳出封裝合作廠商效率不佳,良率僅一半,無法滿足俄羅斯需求,因此擴大封裝夥伴量,由一個增至三個。 繼續閱讀..
爆料:三星 3 奈米良率翻三倍,PPA 有望追上台積電 N3P 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:05 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 市場傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)3 奈米良率大幅拉高,整體表現有機會追上台積電。 繼續閱讀..
HBM 良率低、產量堪慮?韓媒:難通過輝達品質測試 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 05 日 13:35 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 韓媒傳出,高頻寬記憶體(HBM)良率遠低於傳統記憶體產品,通過輝達(Nvidia Corp.)品質測試(qualification test)難度大增,讓市場擔憂產量。 繼續閱讀..
技術又突破?FT:中芯為華為新高階手機生產 5 奈米晶片 作者 中央廣播電台|發布日期 2024 年 02 月 07 日 7:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 英國《金融時報》報導,知情人士指出,中國最大晶片製造商中芯國際(SMIC)已在上海組裝新半導體產線,為中國資通大廠華為生產 5 奈米晶片,幫華為生產新高階智慧手機處理器。 繼續閱讀..
中國研發出穿透式電子顯微鏡,有助半導體製造提高良率 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 7:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 穿透式電子顯微鏡 (TEM) 是半導體材料開發和晶片製造流程中使用的關鍵工具之一。根據《南華早報》報導,2022 年中國花費數億美元從海外公司購買穿透式電子顯微鏡。如今,由於中國 Bioland 實驗室已經開發出了自己的穿透式電子顯微鏡,這使得中國將不需要再對外採購這項設備。 繼續閱讀..
三星營益衰退原因?分析師:良率遠遜台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 09 日 13:35 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星電子(Samsung Electronics)警告,上季(2023年10-12月)營益估計會年減 35%、遠遜於預期。分析人士相信,這很可能跟晶圓代工良率欠佳有關。 繼續閱讀..
iPhone 16 電池供應可能來自印度,安全性仍是首要考量 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:30 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區 | edit 英國《金融時報》報導,傳蘋果已通知供應鏈中國德賽(Desay Corporation)與台灣新普科技(Simplo Technology)等電池供應商,傾向規劃 iPhone 16 電池供應地轉至印度,並鼓勵供應商將產能移至印度,以擴大印度地區生產規模。TrendForce 認為,手機電池涉及使用者安全,電池組件絕對不容許出任何差錯,但蘋果印度生產良率還未明確掌握,此舉有一定風險。 繼續閱讀..
與台積電搶高通訂單,三星 3 奈米 GAA 良率先提升到 70% 再說 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 05 日 8:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 外電報導,台積電與三星 3 奈米競爭下,台積電獲蘋果等長期大客戶訂單,進一步進展到 N3E 改良版,略勝一籌,而三星 3 奈米 GAA 良率未到 70%,潛在客戶高通不會下單。 繼續閱讀..
HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元,大幅提升傳輸效能 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 | edit 外媒報導,高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率,容量提高幾等級,並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化,就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。 繼續閱讀..
華為麒麟 9000S 橫空出世,恐引來美國更嚴厲控管與制裁 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 路透社報導,中國華為推出麒麟 9000S 晶片後,突顯中國反擊美國半導體制裁的決心,但市場分析師表示,恐換來美國更嚴厲制裁。 繼續閱讀..
韓媒:台積電 3 奈米蘋果全包,大客戶轉向三星下單 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 01 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 韓媒指出,隨著台積電 3 奈米製程幾乎蘋果(Apple)全包,高通(Qualcomm)、超微(AMD)、英特爾(Intel)等大客戶開始出現向三星電子(Samsung Electronics)下單的跡象。 繼續閱讀..
英特爾:「Intel 4」製程良率高於預期 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 24 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 英特爾(Intel Corp.)高層透露,「Intel 4」製程良率高於預期。 繼續閱讀..
台積電吞蘋果 A17 瑕疵成本?機構:分攤至成品售價 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 10 日 11:00 | 分類 Apple , 半導體 , 晶圓 | edit IT 之家報導,天風國際證券分析師郭明錤今日 X(前身 Twitter)發文:「近期媒體報導台積電不要求蘋果支付 3 奈米不良品成本,與我的理解不同」。 繼續閱讀..
童子賢:若印度鼓勵在地製造,和碩會持續投資 作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 07 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 零組件 , 電腦 | edit 印度政府限制進口筆電、平板電腦與個人電腦(PC)等產品,以鼓勵在地製造。代工大廠和碩董事長童子賢今天表示,如果印度政策是鼓勵在地製造,和碩會跟進,並持續投資印度,克服生產轉折點,後續成本會越來越低。 繼續閱讀..
三星 3 奈米良率超車?要打贏台積電先拿到大訂單再說 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 18 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒 Wccftech 引用南韓媒體報導,近期台積電被三星 3 奈米良率超車,暗示三星 3 奈米良率雖贏了台積電,但這不表示三星 3 奈米徹底超過台積電。 繼續閱讀..