半導體近期疫情蔓延,使得供需持續吃緊的態勢恐怕緊上加緊,加上許多晶片設計廠商已經開始與代工廠洽談明年的產能量,目前觀察 8、12 吋代工產能持續吃緊,封測緊俏的態勢今年也因疫情恐難紓解,需求面來看,明年遠距相關需求持續火熱,包含 5G、AI、HPC 等推動下,不少 IC 設計廠商基本面狀況從今年下半年到明年仍是相當可期。 繼續閱讀..
中長線支撐強,IC 設計廠商出列 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 07 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 財經 |