Tag Archives: 華泰電子

群聯自研 aiDAPTIV+ AOI AI 服務打入金士頓與華泰電子產線應用

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片商群聯宣布,推出自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」,已成功導入遠東金士頓科技 (Kingston Technology) 與供應鏈夥伴華泰電子 (OSE) 的 SMT 產線 AOI 系統 (Automated Optical Inspection,自動光學檢測),助力提升 AOI 直通率 (First Pass Yield,FPY)。

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國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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