高通（Qualcomm）將於今年 12 月年度技術峰會推出 Snapdragon 855（首款整合 NPU 的 AI 晶片）。2018 年高通推出智慧型手機旗艦機款主用的 Snapdragon 845 晶片組，為高通行動 AI 平台，強調非同步架構 AIE（Artificial Intelligence Engine），全面性提升 AI 運算能力。 繼續閱讀..
高通積極深化 AI 於手機應用 |
作者
拓墣產研|發布日期
2018 年 09 月 06 日 13:27 |
|
