Tag Archives: 記憶體

威剛 2023 年 EPS 為 5.21 元,看好記憶體景氣 2024 年全年向上

作者 |發布日期 2024 年 03 月 08 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組廠威剛董事會 8 日通過 2023 年財報,不僅全年三率三升,平均毛利率達 16.8%,創下歷史新高,營業利益 17.75 億元也較 2022 年躍增 1.5 倍,歸屬母公司淨利 14.09 億元,年增 7 成,EPS 為 5.21 元。同時,2023 年第四季歸屬母公司淨利達 7.04 億元,EPS 2.41元,登上近 10 個季度以來高點。

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漲價效應發揮,記憶體模組廠 Q1 淡季不淡

作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 12:10 | 分類 記憶體

隨著 DRAM / NAND Flash 本季價格持續走揚,客戶備貨意願提升,記憶體模組廠商第一季價量具成長動能,雖然傳統上為消費性電子淡季,又有過年工作天數減少的影響,但今年看來,首季可望淡季不淡,部分廠商或看好可以有優於上季的表現。 繼續閱讀..

HBM 市場升溫,中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來,高頻寬記憶體的市場需求急劇上升,尤其是隨著人工智慧(AI)熱潮的到來,讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商,目前都在開發新產品,特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注,其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品,搶攻未來市場的主導地位。

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旺宏 2023 年每股虧損 0.92 元,坦言 2024 年第一季市況仍不佳

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 22:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏召開法說會,由總經理盧志遠舉行,並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報。旺宏表示,在產能利用率持續低檔、提列存貨跌價損失等因素的衝擊下,2023 年第四季稅後虧損新台幣 10.07 億元,每股稅後淨損 0.54 元。

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群聯宣布攜手第一銀行,開辦員工持股信託業務

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯表示,為提升員工福利,協助同仁長期儲蓄、累積財富,並透過獎酬多元化留住優秀人才,提高員工向心力,於 15 日與第一銀行共同簽署員工持股信託契約,依據員工每月提存之自提金,公司相對提撥獎勵金,透過信託機制鼓勵員工以購買公司股票的方式儲蓄,激勵同仁與公司共創良好績效。

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