Tag Archives: 設備

搶購半導體生產設備,2023 年中國進口金額達近來次高

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

隨著美國與相關國家對中國半導體晶片出口的加強管制,中國相關企業為因應趨勢而加大投資,企圖能自行生產半導體晶片等產品,也造成相關半導體產業積極發展。如此,使得 2023 年中國半導體生產設備的進口量大幅增加,達到了 2015 年以來的次高水準。

繼續閱讀..

中國半導體重大進步!國產化設備超過 40%,但曝光機依賴國外

作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 18:28 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

市場消息指出,中國半導體產業發展取得重大進步,目前超過 40% 製造設備都是當地生產。在政府支持、大量研發投資推動下,中國設備國產化比率已在兩年內翻倍,但仍難以生產具競爭力的曝光機,還是要依賴國外曝光設備。 繼續閱讀..

K&S 盼下半年到年底前出現「U 型反轉」,繼續走長期策略

作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:37 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

全球打線封裝機台龍頭庫力索法(K&S)先前收購高科晶捷(AJA),有望擴大 K&S 的產品組合,並搶進 Mini LED 和 Micro LED 市場。K&S 執行副總裁兼總經理張贊彬指出,將聚焦在 Mini LED、TCB 和 SMT 領域,預估未來幾年後會有成績。 繼續閱讀..

風水輪流轉,市場短缺南韓顯示設備廠商高價向中國採購二手零組件

作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 14:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 材料、設備

根據南韓媒體報導指出,南韓顯示器產業協會(KDIA)表示,由於供應鏈危機,南韓的關鍵顯示設備製造商包括 JUSUNG ENGINEERING CO.、Wonik IPS、Sunic System 等公司,都將因零組件短缺而延遲交貨,這將對 LG 顯示等公司造成影響,也使得南韓相關設備廠商不得不高價向中國採購部分二手零組件。

繼續閱讀..

受惠台積電資本支出成長,外資看好晶圓廠設備商未來前景

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在各半導體廠不斷擴大產能,以期望紓解市場不斷增加的需求。因此,美系外資在最新研究報告中調高了全球晶圓設備的營收成長預期。而影響此其中最大的關鍵,就在於晶圓代工龍頭台積電的調高資本支出計畫,帶動了全球晶圓設備的營收金額成長。

繼續閱讀..

日本敲定補助台積電設研究中心,20 家日系企業也將合作

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

根據 《日本經濟新聞》 的報導,日本政府於 31 日確定,將對晶圓代工龍頭台積電在茨城縣筑波市建立的研發據點計畫提供補助,金額為總經費 370 億日圓 (約合新台幣 93.2 億元) 的一半。另外,該項計畫也將與相關元件供應商  Ibiden 在內的 20 家日本企業合作,關鍵就在於希望藉此重建日本半導體的競爭力。

繼續閱讀..

帆宣搶進智慧製造領域,推出機台故障預診斷解決方案

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 13:15 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

看準智慧製造將是未來的發展趨勢,這使得機台故障預診斷商機逐漸浮現,半導體設備廠帆宣系統科技聯合旗下子公司亞達科技,再整合德國西門子集團的大數據技術,提供機台故障預診斷解決方案,為半導體及光電廠提供設備故障預知的平台,並結合 VR 技術,讓現場工作人員能即時完整進行故障設備的維修工作,降低企業因臨時機台故障而帶來的停機成本與維修負擔。

繼續閱讀..

為先進邏輯製程與新款記憶體生產助攻,應材推出新款蝕刻系統

作者 |發布日期 2020 年 08 月 10 日 16:00 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

近來,由於先進邏輯製程與新款記憶體的應用已成為當前半導體產業發展的重心,而為了滿足產業界的需求,全球最大半導體設備供應商美商應材(Applied Materials)推出了全新蝕刻系統 Sym3 Y,能用於 3D NAND、DRAM 與代工邏輯節點的關鍵導體蝕刻應用。應材指出,Sym3 Y 目前已出貨 5,000 個反應室,是應材史上量產最快速的產品,為協助客戶打造先進記憶體與邏輯晶片更下一城。

繼續閱讀..

ASML 新一代多光束檢測設備交付客戶,效率較傳統檢測提升 600%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體先進製程的檢測又有新進步!荷商半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)29 日宣布,已經完成針對 5 奈米以上先進製程節點研發的第一代 HMI 多光束檢測(MBI)系統的整合測試。型號 HMI eScan1000 成功展示了多光束檢測操作,透過 9 條電子束檢測掃描,可檢測較多數量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比,eScan1000 因有 9 條電子束,將使作業速度提高多達 600%。

繼續閱讀..