Tag Archives: 賀利氏

日德半導體材料大廠在台擴產,專家:台積電是誘因

作者 |發布日期 2022 年 02 月 20 日 19:20 | 分類 晶片 , 材料 , 零組件

日本和德國等半導體材料大廠陸續在台灣擴產或擴大研發中心,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨分析,半導體等級材料和化學品氣體純化門檻高,台積電不斷採用新技術,帶動日德材料大廠來台擴產與台積電合作,藉此擴大本身競爭力。 繼續閱讀..

賀利氏新竹竹北成立創新實驗室,縮短客戶開發週期

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

半導體與電子封裝材料解決方案商賀利氏 28 日宣布,將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。其作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室,其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備,預計於 2022 上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業──賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

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賀利氏三大新品亮相半導體展,廣泛應用於各式工業需求

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 12:25 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料

因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次 2018 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案,包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。

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