Tag Archives: 賽靈思

Nvidia 與 AMD 天價併購案，半導體產業大洗牌，竟都針對英特爾而來？
作者 |發布日期 2020 年 12 月 19 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 晶片 , 財經

環球晶 11 月 30 日宣布以 45 億美元併購世創電子（Siltronic AG），這已經是今年以來第 7 樁重大半導體併購案；總計今年以來，全球半導體產業的併購金額已經接近 1,300 億美元，超越 2015 年時的高峰，再次刷新歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

全球前十大 IC 設計公司第三季營收排名出爐，蘋果新機成高通奪冠關鍵
作者 |發布日期 2020 年 12 月 17 日 14:21 |
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分類 IC 設計 , iPhone , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，2020 年第三季全球前十大 IC 設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機 iPhone 12 系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem 與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一。 繼續閱讀..

賽靈思收購軟體廠商峰科，創辦人三度創業都被賽靈思收購
作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

就在處理器大廠 AMD 日前宣布將以 350 億美元併購可程式化邏輯陣列（FPGA）龍頭賽靈思（Xilinx）震撼業界之後，賽靈思本身的擴張動作卻也沒有因此而中止，2 日正式宣布已收購峰科運算解決方案公司（Falcon Computing Solutions，簡稱「峰科」）。而未來將藉由此併購案，透過自動硬體感知優化強化賽靈思 Vitis 統一軟體平台，進一步降低軟體開發者使用自行調適運算的門檻。

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AMD 完成賽靈思收購後，將躍升為全球第四大 IC 設計業者
作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 17:35 |
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分類 IC 設計 , 零組件

AMD（超微）於台灣時間 10 月 27 日晚間宣布以 350 億美元收購 FPGA 龍頭 Xilinx（賽靈思）。TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出，若收購案完成，AMD 不論在 5G、資料中心、ADAS（先進駕駛輔助系統），以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升，完成收購後營收將超越聯發科（Mediatek），營收將緊追在第三名 NVIDIA 之後，除了躍升為全球第四大 IC 設計業者之外，由於兩家皆是台積電（TSMC）的重要客戶，因此對台積電的議價能力也將隨之提升。 繼續閱讀..

AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思，未來資料中心市場將三分天下
作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間，處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元（約新台幣 9,800 億元）收購 FPGA 大廠賽靈思（Xilinx），未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場，預計與 AMD 本身高效能運算專長結合，將搶攻資料中心商機，與英特爾（intel）、輝達（NVIDIA）三分天下。

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英特爾競爭壓力加劇！AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思
作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息，處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思（Xilinx），雙方正進入談判。據《路透社》最新報導，AMD 已同意以 350 億美元（約新台幣 9,864 億元）全股票交易方式，正式收購賽靈思。如果交易完成，預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

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英特爾陷製程困境，分析師看好 AMD Q3 財報佳
作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 12:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

美國半導體大廠超微（AMD）定於 10 月 27 日美股收盤後公布最新財報，分析師普遍對超微第三季財報持樂觀態度，理由是競爭對手英特爾（Intel）陷入製程和產能困境，以及近期筆電和遊戲機銷售強勁，為該公司營運增添動能，有望繳出亮眼的財報表現。 繼續閱讀..

外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思，要成功仍有 3 關要過
作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶片

根據外媒日前的報導，處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思（Xilinx），且談判已進入最後階段。有知情人士指出，針對談判的結果，最早將在本週公布。雖然對此，AMD 方面未做出回應，賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論，不過，一旦 AMD 能突破重重難關購併成功，除了寫下 AMD 的歷史新頁之外，也將成為繼輝達（NVIDIA）宣布購併 Arm 之後，最令人震撼的半導體購併案。

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劉德音：半導體受限地緣政治不再自由全面，創新是未來發展關鍵
作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 21:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電董事長劉德音表示，美中貿易戰加上地緣政治情勢，想發展半導體產業的美中兩國，目前都在積極拉攏廠商建立供應鏈，整體半導體產業挑戰勢必增加。物流方面，半導體產品不再享有過去高度自由、全面發展，連帶使成本提升，影響廠商經營，各廠商必須藉由創新發展，提升本身的技術競爭力。

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博通擠下高通居第二季 IC 設計龍頭，聯發科排第 4
作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 14:35 |
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分類 IC 設計 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2020 年第二季營收及排名出爐，高通（Qualcomm）雖持續受惠於 5G 產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果（Apple）新一代 iPhone 確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通（Broadcom）搶下本季營收排行榜冠軍。 繼續閱讀..