去年台灣半導體業有新的進展。台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產，並將德國英飛凌（Infineon）提案的 FOWLP 全面改良，確立了名為 in FO（Integrated Fan-Out WLP）整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下，奠定它規模經濟的基礎，未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。
蘋果加持扇出型晶圓級封裝 FOWLP 聲勢上漲，卻仍殘留 2 項技術難題 |
作者
TechNews|發布日期
2017 年 05 月 02 日 18:50 |
|
