Tag Archives: 跑分

聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異,高通依舊不容小覷

作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300(Dimensity 9300),透過跑分數據,天璣 9300 不論 CPU(多核)或 GPU,性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片,不過高通消費市場有強大品牌力與知名度,聯發科想藉新 SoC 晶片,從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名,還是有一定難度。 繼續閱讀..

天璣 9300 實測!全大核架構跑出「超逆天成績」,蘋果 A17 Pro 慘墊底

作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 17:22 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科天璣 9300 正式亮相,其創新的「全大核架構設計」造成話題,但功耗、能效表現如何?3C Youtuber 極客灣也拿到天璣 9300 工程機進行評測,表示這次天璣 9300 帳面數據近乎完勝高通 Snapdragon 8 Gen 3 和蘋果 A17pro。 繼續閱讀..

跑分流出,Snapdragon 8 Gen 3 似乎看不到蘋果 A17 晶片車尾燈

作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 16:44 | 分類 Apple , iPhone , 處理器

隨著 iPhone 發表會日期接近,現在網路上充斥著許多有關蘋果新品的傳言。現在有 X 爆料者發現,Geekbench 平台上出現了疑似為蘋果 A17 仿生晶片的跑分數據,單核分數為 3269 分、多核跑分則獲得了 7666 分,如果這兩個數字為真,那麼 A17 仿生晶片的得分將狠狠地輾壓目前在  Geekbench 平台上 Snapdragon 8 Gen 3 所獲得的 2223 分(單核)與 6661 分(多核)。

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跑分平台洩三星新機採 Snapdragon 8 Gen 2,表現近 A15、略遜 A16

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 14:48 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

高通最新晶片 Snapdragon 8 Gen 2 亮相,外界預期三星接下來 Galaxy S23 系列高階 Galaxy S23 Ultra 會採用此晶片。已有人在跑分平台 Geekbench 5 發現採用 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 Ultra 全球版跑分,結果為高通新晶片效能非常接近蘋果 A15 仿生晶片,但遺憾地略遜 A16 處理器。

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126.6 萬分!聯發科天璣 9200 跑分擊敗蘋果 M1

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 11:55 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片

聯發科新一代旗艦處理器天璣 9200 據傳將在 11 月發表;不過,在天璣 9200 正亮相前,跑分卻提前曝光。微博「數碼閒聊站」近日爆料,常溫測試時,天璣 9200 安兔兔跑分高達 126.6 萬,成績十分驚人,甚至擊敗蘋果 M1 晶片(M1 分數約 125 萬),且 GPU 效能更明顯成長。

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三星逆襲!新一代 Exynos 2200 行動處理器 GPU 測試超越蘋果 A14

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:45 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

先前市場消息指出 AMD 年初宣布,三星下一代 Exynos 行動處理器將整合與 AMD 合作開發以 RDNA 2(mRDNA)架構為基礎的 GPU,採用的首批處理器型號預計為 Exynos 2200,將在年底前發表。這款處理器甚至不只三星自家手機採用,也傳出有中國手機品牌商成為用戶。

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