因應電動車(EV)、生成式 AI 需求增加,台積電供應商、生產半導體材料「研磨液」(CMP Slurry)的 Fujimi Incorporated 擬在台灣、日本、美國增產。 繼續閱讀..
台積電供應商 Fujimi 擬在台、日、美增產研磨液 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 07 日 12:25 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 |
擁有元宇宙、車用半導體及穿戴裝置三支箭!澤米科技 12 月初掛牌上市 |
作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 11 月 07 日 16:05 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 半導體 | edit |
澤米科技明日將舉辦上市前業績發表會,預計 12 月初掛牌上市,董事長何昆年表示,澤米以相機零組件起家,逐步拓展至 AR/VR/MR、半導體領域,雖然上半年受到消費電子影響衰退,但隨著元宇宙、車用半導體及穿戴裝置需求從第四季開始慢慢成長,整體動能已經看到明年第一季。
特斯拉次世代車 SiC 用量將減 75%,但 SiC 市場前景依然可期 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 15 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料 , 汽車科技 | edit |
特斯拉(Tesla)傳動系統工程部副總裁 Colin Campbell 於 1 日投資者日活動表示,為使下一代車型組裝成本減少 50%,將在保持電動車性能與效能的前提下,從客製化電晶體封裝抽出更多熱能,減少下一代動力系統 75% 的 SiC(碳化矽)電晶體用量。 繼續閱讀..
2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%,中國封測廠商加速布局車用封裝 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 06 日 7:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit |
俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行,以及通貨膨脹等因素疊加下,上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行,雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱,但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減,下游封測整體增長趨緩,據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元,年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..
車用半導體市場穩健發展,ADAS 晶片再升級 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 12 月 12 日 7:34 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片 | edit |
2022 年市場遭遇消費性電子領域手機、筆電、TV、平板、MNT 等需求大幅下滑,預期 2023 年也趨於保守,然對汽車市場來說,受惠於電動車蓬勃發展,加上電動化、智慧化、聯網化等發展需求,帶動車用半導體中長期發展,預估今年車用半導體市場規模為 507 億美元,至 2025 年成長至 726 億美元。 繼續閱讀..