Tag Archives: 軟銀

年銷 2,000 億晶片、99 % 手機都在用!安謀怎麼在劣勢下打造不被取代的地位?

作者 |發布日期 2024 年 03 月 17 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

談及半導體,你或許會聯想到製造晶片的台積電、隨 AI 熱潮如日中天的輝達(NVIDIA)、還有應用晶片的手機公司如蘋果(Apple)與三星(Samsung),但他們的底層邏輯,都源於大眾較為陌生的科技公司安謀(Arm Holdings)。 繼續閱讀..

處分 Arm 持股獲利逾 18 億元,台積電:回收成本

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 21:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 21 日晚間代子公司 TSMC Partners 公告,處分日本軟銀 (SoFtBank) 集團旗下矽智財廠商 Arm 持股,以每股 119.47 美元總計處分 85 萬股,處分利益約 5,800 萬美元(約合新台幣 18.28 億元)。處分後,台積電仍持股數約 111 萬 784 股,持股價值來到 1.35 億美元(約合新台幣 42.55 億元)。

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馬雲取代軟銀成阿里巴巴最大單一股東

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 9:06 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 財經

澎湃新聞報導,一連兩日,馬雲增持阿里巴巴的相關消息頻頻傳出,24 日據《南華早報》報導,有知情人士表示,阿里巴巴集團創始人馬雲在去(2023)年第四季購買了約 5,000 萬美元阿里的股票,最新持股超過了 2021 年底報告的 4.3%,或已超越日本軟銀(SoftBank)集團,成為阿里巴巴最大的單一股東。現任阿里巴巴集團董事長蔡崇信也會在增持後成為阿里巴巴第二大股東。

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鎧俠、威騰合併案生變?傳 SK 不同意,擬找軟銀合作

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

日前傳出將在本月內達成合併協議的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)大廠鎧俠(Kioxia)和美國威騰電子(Western Digital,WD)的合併案恐生變?傳出南韓記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)反對該合併案,且考慮找日本軟銀合作,對鎧俠進行出資。 繼續閱讀..