2015 年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015） 將於 10 月 21 日起一連舉行 3 天。在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產解決方案」（R2R Turnkey Solution）以及入圍 2015 全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）決賽的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」（Laser Induced Metallization 3D Circuit，LIM-3D）等多項創新軟電技術。工研院創新研發推動軟性製程，將有助於產業引領下一代的軟性電子科技風潮。 繼續閱讀..