晶片荒!日媒:5G 手機產量恐減三成,LCD 採購陷危機 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 18 日 12:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓 | edit 三星電子美國德州晶圓廠遲遲未復工,加劇全球晶片荒。車業之外,智慧機、液晶(LCD)面板、個人電腦(PC)的晶片供給都相當緊張,5G 智慧手機產量可能銳減 30%,LCD 採購或許會在下個月陷入危機。 繼續閱讀..
跨入 5G 世代的 iPhone 12 用的是哪種數據晶片? 作者 林 修民|發布日期 2020 年 10 月 14 日 16:39 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit 蘋果今日相隔不久連續舉辦第二次秋季發表會。由於受疫情影響,全程於 Apple Park 採線上直播。總共發表 4 款產品(iPhone12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro 與 iPhone 12 Pro Max ),全系列首次進入 5G 年代,也呼應邀請函「Hi, Speed」主題。 繼續閱讀..
諾基亞與博通合作開發 5G 通訊晶片,未來台積電將能因此受惠 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 17 日 15:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備 | edit 在目前 5G 基礎建設在全球各地建置如火如荼之際,相關 5G 基地台晶片的發展也日趨激烈。根據 《華爾街日報》 的報導,歐洲 5G 設備大廠諾基亞(NOKIA)傳出將於通訊晶片大廠博通(BROADCOM)合作研發先進半導體技術,用於發展 5G 基礎建設所需的晶片。 繼續閱讀..
Wi-Fi 6E/藍牙 5.0 行動版整合式晶片先出爐!博通推出 BCM4389 支援 160MHz 頻寬 作者 T客邦|發布日期 2020 年 02 月 17 日 8:15 | 分類 晶片 , 網通設備 | edit Wi-Fi 聯盟甫於今年開春宣布推出 Wi-Fi 6E,802.11ax 將導入至 6GHz 頻段運作,沒想到通訊晶片大廠博通(Broadcom)2 月就宣布推出支援 Wi-Fi 6E 的 BCM4389 晶片。BCM4389 主要瞄準行動類產品,如手機、平板,以單顆晶片支援 Wi-Fi 與藍牙通訊協定。 繼續閱讀..
價創計畫首獲矽谷創投投資,通訊晶片技術打國際賽 作者 TechNews|發布日期 2019 年 06 月 19 日 16:15 | 分類 市場動態 , 晶片 , 科技政策 | edit 台灣學界科研成果成功取得矽谷創投投資!國立台灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊,開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術,成功降低功耗與成本,大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro),並已獲美國矽谷 PYJ-Dynasty Venture 投資,公司估值約新台幣 4.5 億元。 繼續閱讀..
英特爾 5G 基頻晶片發表時間提前半年以上,但 2019 款 iPhone 是否支援 5G 仍不明 作者 雷峰網|發布日期 2018 年 11 月 14 日 14:28 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit 英特爾 13 日發表了為手機、PC 和寬頻接入閘道等裝置提供 5G 連線最佳化的多模數據機晶片 XMM 8160,支援高達 6Gbps 峰值速率。據悉,英特爾將該款晶片的發表日期提前半年以上,並在 2019 下半年推出。身為目前 iPhone 唯一基頻處理器提供商,英特爾 5G 晶片提前推出是否意味著 2019 年 iPhone 將支援 5G? 繼續閱讀..
博通、高通首次會面結束,高通稱將內部開會討論後續 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 18 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit 通訊晶片大廠博通(Broadcom)計劃提高金額至 1,210 億美元收購行動晶片大場高通(Qualcomm),兩家公司首次會談在 14 日結束。對此會談,高通表示董事會將舉行會議,討論下一步動作,但沒有透露兩家公司是否已接近達成協議。 繼續閱讀..
iPhone 7 收不到訊號,蘋果免費維修沒台灣 作者 黃 敬哲|發布日期 2018 年 02 月 05 日 8:52 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit 蘋果日前已確定,因主機板的瑕疵將導致部分 iPhone 7 的行動網路收訊出現問題,不過目前在官網中列出的型號,沒有涵蓋到台灣地區發售的機型。 繼續閱讀..
博通預計下週提交高通董事候選名單,爭取高層決策權影響購併 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 29 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit 根據美國財經網站《CNBC》29 日引用知情人士消息指出,通訊晶片大廠博通(Broadcom)目前正研擬參選高通(Qualcomm)董事會的候選名單,預計 12 月 8 日提名遞交截止日前送交高通,以期 2018 年 3 月高通召開股東會時爭取股東支持,取代當前的高通董事會成員。此計畫有利於博通購併高通的計畫。 繼續閱讀..
提高收購價並提名候選董事,博通雙管齊下施壓高通 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 23 日 11:59 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit 《路透社》引用消息人士報導,與行動晶片大廠高通(Qualcomm)數家大股東磋商後,通訊晶片大廠博通(Broadcom)正在考慮提高收購高通的價格。提高價格的方式,是維持收購價格中現金部位的金額,但提供更高股票部位。消息人士指出,這似乎是博通最新回應,日前高通大股東呼籲提高收購價的消息。 繼續閱讀..