隨著摩爾定律，製程演進至 7 奈米、5 奈米甚至達 3 奈米，晶片裡的 die 幾乎接近螞蟻眼睛大小，一般人眼無法辨識，因此希望藉由一般晶片層次去除（delayer）完整提取 die 裡每一層電路，難度非常高，硬進行一般層次去除技術的後果，不只良率偏低，更可能發生連 die 都除到不見或遺失的窘境。 繼續閱讀..