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成大團隊推出創新高熵合金材料,3 大技術重點應用高頻通訊元件

作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 14:22 | 分類 尖端科技 , 材料

現代生活常用的電子產品常見包含濾波器、天線、電容與電感等元件,為了增加傳輸距離與降低功耗,這些通訊與被動元件材料規格也越來越高,其中金屬與陶瓷基材特性匹配不佳問題,對高頻應用影響尤大。成功大學電機工程學系施權峰教授團隊對此自行開發特殊「高熵粉體漿料製程技術」,提出引人注目的高熵合金高頻通訊元件。 繼續閱讀..