Tag Archives: 麒麟 9000 晶片

華為否認將出售高階手機業務,擬用晶片餘糧撐過渡期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器

新浪財經引述《財經》雜誌報導,據消息指出,華為正就出售高階智慧手機業務(P 系列和 Mate 系列)事宜,與上海政府支持的企業及財團談判,並指談判已持續數月,出售原因為手機晶片供應不足所致。華為官方相關負責人強調,「華為完全沒有出售手機業務的計畫,華為將堅持打造全球領先的高階智慧手機品牌,努力為消費者提供卓越的產品體驗和服務。」 繼續閱讀..

華為 IFA 未發表麒麟 9000 晶片,擬在歐洲增 50 家門市

作者 |發布日期 2020 年 09 月 04 日 9:50 | 分類 人力資源 , 晶片 , 零組件

新京報報導,華為 3 日在德國舉辦 IFA 2020 主題演講,華為歐洲消費者業務總裁 Walter Ji 講述今年華為在歐洲的願景和承諾,並發布由華為開發的應用程式商店 App Gallery 在歐洲已擁有 3,300 萬用戶。不過,華為並未依慣例發布新一代麒麟 9000 晶片或其他新品;根據往年規律,華為通常在 IFA 推出新一代麒麟晶片,並在 9 月底發布搭載最新晶片的旗艦手機 Mate 系列。

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