Tag Archives: 麒麟 970

出貨量第一的三星,為何在手機 AI 晶片競爭落後華為和蘋果?

作者 |發布日期 2018 年 09 月 04 日 13:24 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

華為在 IFA 2018 發表最新旗艦處理器麒麟 980,除 7 奈米、最新 ARM CPUGPU 架構,更重要的是麒麟 980 首次整合雙核 NPUAI 效能進一步提升。不僅華為,蘋果 A11 Bionic 也內建神經網路引擎。不過,身為全球最大智慧手機廠商,三星 Exynos 處理器在手機廠商的 AI 競爭中似乎落後了。 繼續閱讀..

華為新品齊發!在台發表 nova 3 / 3i 手機、TalkBand B5 手環、MateBook X Pro 筆電

作者 |發布日期 2018 年 08 月 24 日 23:00 | 分類 3C , 3C周邊 , Android 手機

今年第二季成為全球手機市占率第二的華為(Huawei),繼年度旗艦手機 P20 與 P20 Pro 在台上市後,23 日華為技術台灣總代理訊崴技術發表前置鏡頭 2400 萬超高畫素的 nova 3、nova 3i 手機,為華為下半年手機戰場揭開序幕;此外,同步發表 TalkBand B5 健康手環以及 MateBook X Pro 筆電。

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華為 Mate 10 全球發表會,開啟 AI 智慧手機時代

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 18:30 | 分類 3C手機 , AI 人工智慧 , 市場動態

從智慧到智慧,顛覆式創新往往是從勇敢嘗試開始的。一個多月前華為在德國柏林發表了華為首款人工智慧手機晶片──麒麟 970 後,其所承載的年度旗艦就引人遐想,華為究竟如何去承載人工智慧?又能給用戶帶來哪些差異化的體驗? 繼續閱讀..

聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10,首發產品 10 月中推出

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 10:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

經過一段時間的市場預期,華為(HUAWEI)在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器(SoC),將是全球首顆有獨立 NPU(神經網路單元)的手機處理器。

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