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物聯網與汽車電子帶動,8 吋晶圓代工一路旺到 2020 年

作者 |發布日期 2017 年 07 月 17 日 17:56 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

根據平面媒體報導,在當前半導體供應鏈逐漸進入下半年傳統旺季之後,8 吋晶圓代工產能全面吃緊。其中,包括台積電、聯電晶圓雙雄在 2017 年第 3 季的 8 吋晶圓代工產能都已經達到滿載狀態,世界先進第 3 季也是接單滿載的情況,訂單能見度已經看到 10 月底。至於,推動這波 8 吋晶圓代工需求的產品,則正是目前的當紅炸子雞──物聯網(IoT)及車用電子。

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