Tag Archives: AI

Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程

作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ,共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案,以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術,透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器,將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品,開發基於物理的數位孿生,以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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高效訓練 LLM,GaLore 登上 Hugging Face 整合 Transformers 程式庫

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 12:31 | 分類 AI 人工智慧

研究人員日前提出一種新的模型訓練策略 GaLore(Gradient Low-Rank Projection),在大型語言模型高效訓練方面向前邁出重要的一步,尤其可用消費級硬體,例如家用電腦的高階顯卡訓練數十億參數的模型,減少優化器狀態下的記憶體占用,為無法取得高階運算資源的研究人員開拓新視野。

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滿足 AI 應用需求,日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布,VIPack 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米,可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝)與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

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