縮小晶片的電晶體尺寸,這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此,半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年,晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備,藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢? ASML 表示,目前正在發展 Hyper-NA,並尋找尚未定義的新工具,這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用,為未來的晶片生產技術提供動力。
ASML:Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化,但關鍵在成本 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 | 分類 半導體 , 材料、設備 |