Tag Archives: ASML

ASML:Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化,但關鍵在成本

作者 |發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 | 分類 半導體 , 材料、設備

縮小晶片的電晶體尺寸,這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此,半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年,晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備,藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢? ASML 表示,目前正在發展 Hyper-NA,並尋找尚未定義的新工具,這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用,為未來的晶片生產技術提供動力。

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ASML:市場正從低點復甦,美中競爭風險依舊持續

作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 9:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

2023 年第四季財報優於預期,且全年毛利率也成長的荷蘭半導體體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) ,日前年度報告指出,2024 全年經濟情勢依然不穩定,半導體產業仍面臨庫存調整壓力。地緣政治和美國持續中國出口管制,仍是 ASML 的風險。

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佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨,能否解套中國引關注

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

2023 年 10 月,日本曝光機大廠佳能(Canon)公布採用奈米壓印技術(NIL)的曝光設備 FPA-1200NZ2C,預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日,佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示,FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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High-NA EUV 幫助不大?ASML 反擊,強調是最佳解決方案

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後,市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此,ASML 表示了不同的看法,認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案,將可為客戶帶來幫助。

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ASML 先進 EUV 設備訂單旺,台供應鏈有望沾光

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 14:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML)最新財報表現亮麗,上季營收和獲利雙雙優於預期,且極紫外光(EUV)光刻機需求熱烈、訂單激增,並認為 2024 年將是準備迎接 2025 年爆發性成長的重要年度。隨著 ASML 看到正面訊號,法人認為,設備、耗材等先進製程供應鏈有望一同沾光。 繼續閱讀..

ASML 第四季財報優於預期,對中國出口限制使 2024 年營運保守

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

微影曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 發布 2023 年第四季與 2023 年全年財報。2023 年第四季銷售淨額 (net sales) 為 72 億歐元,較第三季的 67 億歐元成長,淨收入 (net income) 為 20 億歐元,也較三季的 19 億歐元成長,毛利率 (gross margin) 為 51.4%,較第三季的 51.9% 略為下滑。

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搶購半導體生產設備,2023 年中國進口金額達近來次高

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

隨著美國與相關國家對中國半導體晶片出口的加強管制,中國相關企業為因應趨勢而加大投資,企圖能自行生產半導體晶片等產品,也造成相關半導體產業積極發展。如此,使得 2023 年中國半導體生產設備的進口量大幅增加,達到了 2015 年以來的次高水準。

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產線增不停!台積電 2 奈米未演先轟動、有爆發性需求

作者 |發布日期 2024 年 01 月 19 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電在 18 日法說會宣布,2 奈米市場需求強勁,原規劃兩座廠的高雄園區,將再增加一座廠。新竹寶山原是 2 奈米廠規劃地點,高雄再增加一廠,中科土地也規劃為 2 奈米廠,可看出未量產的台積電 2 奈米製程受市場青睞的程度,也證明台積電對 2 奈米製程的信心。

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從 CES 看 AI PC 供應鏈廠商!大摩:換機潮時間有待觀察

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國拉斯維加斯最大國際消費性電子展 CES 甫落幕,全球科技大廠今年最大的主軸就是 AI 人工智慧,並展示許多 AI PC 產品,大摩最新報告指出,搭載高通 Elite X 的 HP、聯想產品,台灣組裝廠主要是緯創,而戴爾的主要組裝廠是仁寶,至於 NVIDIA(輝達)B100 則預估年底將大量生產。

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