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QFN 需求旺,封測業者積極擴產搶市

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 零組件

全球封測業生意持續興旺,QFN(四方平面無引腳封裝)因具成本優勢,現今業界越來越普及,並躍升傳統封裝主流,國內封測及材料業者也積極擴產搶市。超豐在竹南打造全新 QFN 生產基地,最快明年下半年投產;長科* 也以 QFN 導線架龍頭為目標而努力,預計 2025 年將拿下三成市占。 繼續閱讀..

【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..