Tag Archives: Broadcom

SEMI BB 值跌破 1.0,惟接單、出貨年增率皆逾 1 成

作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 8:20 | 分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會(SEMI)18 日公布,2015 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨(Book-to-Bill ratio)初估為 0.99,創 2014 年 12 月以來新低,5 個月以來首度低於 1.0,連續第 2 個月呈現下滑。0.99 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 99 美元的新訂單。

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半導體業史上最大併購成真!蘋果晶片供應商安華高 370 億美金娶親博通

作者 |發布日期 2015 年 05 月 28 日 20:54 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

今日(20150528)甫傳出蘋果晶片供應商安華高將娶親博通的消息,數小時後外媒隨即報導收購成真,安華高將支付 170 億美元現金與 200 億美元的股票,此併購金額超過恩智浦於今年三月併購飛思卡爾的 167 億美金,成為半導體史上最大併購案。

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博通推出 WICED Sense 套件 加速物聯網應用程式的開發

作者 |發布日期 2014 年 09 月 05 日 17:18 | 分類 市場動態

全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司推出嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)的新開發套件,讓開發人員能更快速地發揮創意,開發出物聯網(IoT)裝置和應用程式的原型。博通 WICED Sense 開發套件是多合一的 IoT 原型開發套件,內含博通最新的智慧藍牙晶片、五個微機電系統(MEMS)與一個可相容於 Bluetooth 4.1 的軟體堆疊。如需更多資訊,請加入 WICED 社交平台

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Broadcom 退出韓手機基頻市場,Qualcomm、Marvell 雙雄鼎立?

作者 |發布日期 2014 年 06 月 17 日 15:37 | 分類 手機 , 晶片

IC 設計大廠博通(Broadcom Corporation)決定退出韓國手機基頻(cellular baseband)業務,各方預估高通(Qualcomm)和 Marvell 將可因此獲益,成為中低階行動裝置基頻市場的兩大龍頭,另外聯發科(MTK)、英特爾(Intel)、Nvidia 或許也能搶下部分市佔。 繼續閱讀..

博通推出高埠數 10 Gigabit 乙太網路交換器解決方案 提升嵌入式系統的網路連線效能

作者 |發布日期 2014 年 06 月 05 日 17:27 | 分類 市場動態 , 晶片 , 網路

StrataConnect 系列產品提供 160 Gbps 的頻寬與 10G 的連線能力

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通 (Broadcom) 公司宣布推出一系列的 10 Gigabit 高埠數乙太網路交換器解決方案,為 StrataConnect 系列的系統單晶片 (SoC) 再添生力軍。新系列的 SoC 可支援 1G2.5G 10G 的網路速度,並具備多樣化、彈性的輸入/輸出 (I/O) 組態與低功耗等特性,可改善目前及未來控制面與資料面的連線效能。如需更多資訊,請至博通新聞室 繼續閱讀..

博通擴大市場版圖,新 StrataGX 安全處理器能為終端裝置提供更高安全性與更強大的多媒體功能與連線能力

作者 |發布日期 2014 年 06 月 04 日 16:34 | 分類 市場動態 , 晶片

全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通 (Broadcom) 公司宣布推出新安全處理器,能為各種終端應用提供無與倫比的效能、安全性、網路連線能力與多媒體功能,包括付款裝置以及從物聯網(IoT)設備匯聚資料的裝置。透過這個新處理器,製造商就能滿足使用者在使用 IoT、POS 系統 (point-of-sale) 與其他網路裝置時的效能與安全需求。如需更多資訊,請至博通新聞室。 繼續閱讀..