Tag Archives: Canon

Nikon 計劃推出支援 3D 半導體曝光機,目標 2026 年銷量翻倍

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 14:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本經濟新聞報導,日本光學大廠 Nikon 計劃 2025 財年(截至 2026 年 3 月)把半導體曝光機主力機型年銷量提升至 2019~2021 財年(截至 2022 年 3 月)平均銷量 2 倍以上。預測 Nikon 以 2023 年上市、支援 3D 半導體製造的新產品為發展核心。

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佳能準備砸錢擴廠,為 SPAD 感測器力爭未來應用

作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 9:29 | 分類 會員專區 , 零組件

在人類實現將雙手大腦都交給機器執行的時代之前,前提是要讓它的雙眼能夠清晰銳利。日本相機製造商佳能 (Canon) 開發一種影像感測器,能夠以傳統感測器所需亮度的十分之一識別光線,還擁有世界上最高畫素,不但在夜間能夠看得清楚,成本也與生產 CMOS 感測器相同。佳能將於 2022 年開始量產該感測器,還計劃興建廠房擴大生產,搶攻未來自動駕駛與擴增實境的龐大應用市場。 繼續閱讀..

ASML 登上全球半導體曝光設備龍頭,兩個轉捩點都與台積電有關

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 12:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,半導體製程一家獨大的極紫外光曝光設備 (EUV) 廠商艾司摩爾 (ASML),幾乎成為各半導體製造商發展不可或缺的夥伴,尤其 10 奈米以下先進製程,沒有 EUV 協助幾乎不能做。ASML 如何爬上龍頭之位,有兩個關鍵轉捩點。

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能否力挽市場頹勢,Canon 宣布開發 EOS R3 全片幅無反光鏡相機

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 18:00 | 分類 3C , 會員專區 , 鏡頭

Canon 於 14 日宣佈,目前正在開發全新全片幅無反光鏡相機 EOS R3,新型號將會搭載全新研發的 35mm 全片幅背照式層疊 CMOS 影像感測器及 DIGIC X 數位影像處理器。EOS R3 的設計旨在為專業攝影師及攝影愛好者提供高規格的強悍功能。由於現階段智慧型手機的攝影功能越來越強大,導致一般相機的銷量備受考驗。因此,Canon 新款相機的推出能否力挽頹勢,也備受大家的關注。

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2020 年台積電擠進在美申請專利前 10 大,成長最大超越蘋果、高通

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 11:40 | 分類 Apple , Microsoft , Samsung

根據南韓媒體《ETnews》報導,南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利當中,晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大,排名第 6 名,較前一年的第 12 名大幅攀升,是排行前 10 名當中企業名次攀升最快的,而且數量超越排名第 8 名的蘋果,以及第 10 名的高通。

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Canon 創下世界最長數位印刷照片紀錄,總長達 109.04 公尺

作者 |發布日期 2020 年 12 月 21 日 15:10 | 分類 3C周邊 , 會員專區 , 科技趣聞

列印技術大廠佳能(Canon)不久前在德國奧伯斯多夫(Oberstdorf)歷史悠久的滑雪跳台 Schattenberg Schanze,創下一項驚人的世界紀錄,成功透過 imagePROGRAF PRO-6100* 專業繪圖機,歷經近 16 小時,並在當地溫度接近零度、連續降雨及降雪的嚴峻氣候下,成功列印出長達 109.04 公尺的照片,獲得 「世界最長數位印刷照片」金氏世界紀錄認證。

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CANON 決定開放自家 CMOS CIS 給其他廠商使用,威脅 SONY、三星

作者 |發布日期 2020 年 12 月 18 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

目前相機 CMOS 圖像感測器(CIS)市場,日本 SONY 排名第一,南韓三星排名第二,兩家公司合計市佔超過 70%。但市場生態可能將有劇烈變化,因日本媒體報導,過去只生產 CMOS CIS 給自家產品使用的佳能(Canon),決定開放自家 CIS 給其他公司產品使用,預計此舉將攪動 CIS 市場一池春水。

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