Tag Archives: CIS

車用 CIS 需求夯,封測廠搶單各憑本領

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 11:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 鏡頭

電動車、自駕車已成必然的長期發展趨勢,加上各國交通安規的推動,ADAS(先進自駕輔助系統)被列為新款汽車標配,帶動車載鏡頭數量呈倍數增加,激發車用 CIS(CMOS 影像感測器)需求。隨著國際 CIS 供應商大舉搶市,台系封測廠也積極奧援客戶,使車用 CIS 儼然成為相關業者今年最重要的營運驅動力。

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全球智慧型手機相機模組現況與展望

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭

在多鏡頭浪潮之下,智慧型手機搭載的後置鏡頭數量持續攀升,三鏡頭在 2020 年超越雙鏡頭成為主流,四鏡頭滲透率也由 4% 大幅提升至 21%。不過自 2021 下半年起,品牌手機商開始改變策略,轉而回歸三鏡頭與雙鏡頭的設計,四鏡頭機型數逐漸減少,預期此趨勢將延續至 2022 年。 繼續閱讀..

Sony 微單手機 Xperia PRO-I 搭載 1 吋 CIS,但並未發揮全部效能

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

Sony 發表 Xperia PRO-I,其中「I」表示「Imaging 攝影」,Xperia PRO-I 強調結合專業影像品質和智慧手機的通訊功能,賦予相機全新定義。Sony Xperia PRO-I 採用與自家相機 RX100 VII 相同的 CIS,尺寸為 1 吋,並搭載精密非球面玻璃鏡頭,以及 Sony 先進影像處理器。

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台積電攜手 SONY 前進日本興建晶圓廠,南韓恐不樂見

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電將赴日與半導體大廠 SONY 合資營運晶圓廠,雙方進一步建立結盟關係,南韓媒體《BusinessKorea》15 日報導,日本政府將提供大規模金額補貼,協助台積電與 SONY 建立日本晶圓廠計畫,引起日本媒體質疑,除了可能違反世貿組織規範,也呼籲日本政府說明補助哪些項目。

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中國 CIS 供應商傳砍單,背後透露什麼訊息?

作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

近期市場傳出,全球第三大 CMOS 影像感測器(CIS)供應商豪威(OmniVision)揮刀砍 2022 年晶圓代工投片量,每月約減少 5 萬多片。分析師表示,此不僅反映出智慧型手機需求出現雜音外,另一個透露出的訊息是,在手機市場飽和、晶圓廠持續漲價之下,IC 設計業者必須進行產品組合優化,才能支撐利潤水準。

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