Tag Archives: DUV

佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨,能否解套中國引關注

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

2023 年 10 月,日本曝光機大廠佳能(Canon)公布採用奈米壓印技術(NIL)的曝光設備 FPA-1200NZ2C,預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日,佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示,FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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美國聯合荷、日將嚴控成熟製程設備出口中國,衝擊中國半導體甚大

作者 |發布日期 2022 年 12 月 13 日 9:40 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

外媒報導,日本和荷蘭原則上同意美國,共同加強限制出口中國先進晶片製造設備,市場人士表示,這次限制 16 奈米節點製程沉浸式深紫外光微影曝光設備 (DUV),雖用於 16 奈米節點製程,但業界廣泛用於 40 奈米成熟製程到 7 奈米以下先進製程,甚至部分用於 5 奈米製程。美國成功號召荷蘭與日本廠商加入限制行列,代表中國 40 奈米以下設備都將很難取得,對產業發展阻礙甚大。

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中芯國際 7 奈米生產高效能晶片難度高,美國還是能卡脖子

作者 |發布日期 2022 年 07 月 22 日 13:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

今日半導體產業最熱門新聞,就是中國最大晶圓代工廠中芯國際偷偷出貨 7 奈米晶片,且技術來源可能抄襲台積電。業界人士指出,雖然中芯國際能以 DUV 生產 7 奈米晶片,但還必須有其他半導體設備搭配。且要將 7 奈米晶片擴展到大量生產其他高效能運算的晶片,有很高難度。

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