在介紹完 2.5D 和 3D 之後，近來還有 Chiplets 也是半導體產業熱門的先進封裝技術之一；最後，就來簡單說明 Chiplets 的特性和優勢。
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（下） |
作者
侯 冠州|發布日期
2020 年 10 月 01 日 10:30 |
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Tag Archives: EMIB
拉近與對手距離，英特爾開發不同製程混合的晶片製造 EMIB 技術 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 03 月 29 日 19:10 |
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在競爭對手包括台積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米製程進行量產之外，還持續布局 7 奈米製程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米製程。反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是「擠牙膏」，甚至在第 8 代處理器的製程上仍沿用 14 奈米製程，讓大家懷疑英特爾在製程技術上的進展。為了破除這樣的想法，日前英特爾發布了最新的 EMIB 技術，以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。
