EVG 全新微米及奈米壓印解決方案亮相，強化晶圓級光學元件量產能力 |
作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 01 月 20 日 8:25 |
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半導體晶圓設備供應商 EV Group（EVG）宣布，推出新一代奈米壓印與晶圓級光學系統 EVG 7300，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術（NIL）、透鏡壓鑄與透鏡堆疊（UV 接合）等多重基於 UV 架構的製程；並支援大至 300 毫米的晶圓尺寸，並具備高精度對準功能、先進製程控制與高製程產出量，滿足各種自由形式及高精度奈米和微型光學元件與設備的量產需求，如晶圓級光學（WLO）、光學感測器與投影機、汽車照明等。
肖特聯合 EVG 開發消費級 AR / MR 智慧眼鏡，採用 300mm RealView 奈米壓印高折射玻璃晶圓 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 09 月 09 日 15:05 |
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國際科技集團肖特宣布肖特 RealView 高折射玻璃晶圓系列的最新產品，用於擴增實境（AR）和混合實境（MR）裝置。肖特與 EVG 集團合作，利用奈米壓印製程成功開發出基於 300 mm（約 12 英吋）肖特 RealView 玻璃晶圓的波導片。肖特的大尺寸晶圓和 EVG 的 SmartNIL 技術對於大批量光波導片的生產和成本控制至關重要。
EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增 |
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作者
TechNews|發布日期
2015 年 09 月 01 日 18:10 |
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微機電（MEMS）、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group （EVG） 1 日宣布該公司的全自動 12 吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去 12 個月以來，EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍，主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠（outsourced semiconductor assembly and test，OSAT）多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注，製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔（TSV）互連技術的垂直堆疊半導體。 繼續閱讀..
