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中國晶圓廠大躍進!未來四年將現 26 座新廠,成半導體設備支出第三大國

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 18:24 |
分類 晶片 , 零組件

中國發展半導體產業積極,近期產能大開、擴廠消息頻繁,先前國際半導體協會(SEMI)預估,未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國,今 14 日 SEMI 再發布最新報告,預測至  2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠,而中國就將佔 26 座,半導體設備市場也有望迎來大好年。 繼續閱讀..