Tag Archives: FD-SOI

萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏
作者 |發布日期 2020 年 02 月 10 日 7:45 |
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分類 晶片 , 零組件

AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..

格芯宣布推出業界最先進，符合汽車標準之 FD-SOI 製程技術
作者 |發布日期 2018 年 05 月 24 日 14:38 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 汽車科技

格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣佈，其 22 奈米 FD-SOI（22FDX）技術平台已通過 AEC-Q100（2級）認證，準備投入量產。作為業界符合汽車標準的先進 FD-SOI 製程技術，格芯的 22FDX 平台融合全面的技術和實現設計能力，旨在提高汽車 IC 的性能和效能，同時仍然符合嚴格的汽車安全和品質標準。 繼續閱讀..

GLOBALFOUNDRIES 領先業界率先推出 22 奈米 FD-SOI 技術平台
作者 |發布日期 2015 年 07 月 14 日 16:35 |
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分類 市場動態 , 軟體、系統 , 零組件

為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES 13 日宣布推出一項特別研發的最新半導體技術：「22FDXTM」平台，能達到媲美 FinFET 的性能和能效，成本趨近於 28 奈米平面式（Planar）技術，讓不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF 連結及網路市場有了最佳解決方案。 繼續閱讀..