首屆 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽 6 月登場 作者 TechNews|發布日期 2018 年 05 月 08 日 11:20 | 分類 材料 , 零組件 | edit 由 SEMI 及 FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟,以下稱 SEMI-FlexTech)共同舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於 6 月 7 日首次在台北國際會議中心舉行。 繼續閱讀..