市場消息,韓國三星旗艦手機處理器 Exynos 2400,採 4LPP+ 製程後,良率約 60%,雖還是比不上台積電良率達 70% 的 N4P 製程,但較一年多前自家只 25% 良率進步不少。
三星 4LPP+ 製程量產 Exynos 2400,良率還是低於台積電但比一年前好 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 |
防晶片過熱,Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝 |
作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 09 月 13 日 12:11 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片 | edit |
隨著 Made By Google 發表會倒數計時,即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro,做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進,傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法,防止晶片過熱並提高整體運算效率。
蘋果加持扇出型晶圓級封裝 FOWLP 聲勢上漲,卻仍殘留 2 項技術難題 |
作者 TechNews|發布日期 2017 年 05 月 02 日 18:50 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 | edit |
去年台灣半導體業有新的進展。台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產,並將德國英飛凌(Infineon)提案的 FOWLP 全面改良,確立了名為 in FO(Integrated Fan-Out WLP)整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下,奠定它規模經濟的基礎,未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。