AMD（超微）
AMD 完成賽靈思收購後，將躍升為全球第四大 IC 設計業者 |
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TechNews|發布日期
2020 年 10 月 28 日 17:35 |
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Tag Archives: FPGA
AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思，未來資料中心市場將三分天下 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 28 日 10:55 |
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台灣時間 10 月 27 日晚間，處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元（約新台幣 9,800 億元）收購 FPGA 大廠賽靈思（Xilinx），未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場，預計與 AMD 本身高效能運算專長結合，將搶攻資料中心商機，與英特爾（intel）、輝達（NVIDIA）三分天下。
外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思，要成功仍有 3 關要過 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 13 日 16:45 |
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根據外媒日前的報導，處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思（Xilinx），且談判已進入最後階段。有知情人士指出，針對談判的結果，最早將在本週公布。雖然對此，AMD 方面未做出回應，賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論，不過，一旦 AMD 能突破重重難關購併成功，除了寫下 AMD 的歷史新頁之外，也將成為繼輝達（NVIDIA）宣布購併 Arm 之後，最令人震撼的半導體購併案。
賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達，為 L5 自駕做準備 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 16:15 |
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FPGA 大廠賽靈思 （Xilinx）於 24 日宣布與德國馬牌 （Continental） 合作，將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540，而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能，為達成 L5 的自動駕駛系統預先做好準備。
與 Arm 架構一別苗頭，SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 12:40 |
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就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後，隨即引發全球半導體產業的討論，擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況，恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下，則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注，而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布，將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上，推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。
台積客戶賽靈思推 20 奈米抗輻射 FPGA，首次將機器學習帶上太空 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 21 日 17:40 |
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台積電重要客戶之一的 FPGA 大廠賽靈思（Xilinx）於 21 日宣布推出業界首款 20 奈米航太規格 FPGA，為衛星和太空應用提供全面的抗輻射性、超高傳輸量與頻寬效能。預計藉由全新的 20 奈米抗輻射 Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA 來提供了真正的無限在軌（on-orbit）可重組能力，達到數位訊號處理效能提升達 10 倍以上效能，使之成爲酬載應用的理想選擇，同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性。
攜手台積電 7 奈米，賽靈思推 Versal Premium 自行調適運算加速平台 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 11 日 14:50 |
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全球最大 FPGA 供應商、也是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一的賽靈思（Xilinx）於 11 日召開線上發表會，正式發表 Versal ACAP 產品組合的第三大產品系列──Versal Premium 系列。Versal Premium 系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核，是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路，以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。
萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 10 日 7:45 |
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AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..
台積電 7 奈米交期逾 100 天，賽靈思：是新挑戰 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 12 月 06 日 8:30 |
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台積電製程技術領先，大客戶賽靈思（Xilinx）表示，7 奈米製程交期長，要超過 100 天，是目前面臨的新挑戰。 繼續閱讀..
台積電大客戶賽靈思，將於印度設立旗下全球最大研發中心 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 01 日 16:30 |
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根據國外媒體報導，目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商，也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布，將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺，可容納 2,000 人，其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設，預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能，這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。
