Tag Archives: 華為

華為戰 MWC 2024，推「通訊產業首個大模型」
作者 |發布日期 2024 年 02 月 27 日 14:05 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 中國觀察

世界行動通訊大會（MWC 2024）在西班牙巴塞隆納盛大開幕。去年 8 月底透過 Mate 60 系列華麗回歸 5G 手機市場的華為，今年在展會中除了展出一系列硬體產品外，華為董事、ICT 產品與解決方案總裁楊超斌也在展會期間公布了號稱是「通訊產業首個大模型」。

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中國去年 Q4 摺疊手機出貨量年增 114%，華為、OPPO 居前二
作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 17:50 |
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分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

IT 之家 20 日報導，根據市場調查機構 IDC 近日發布報告顯示，去（2023）年第 4 季中國摺疊螢幕手機市場出貨量約 277.1 萬支、年增 149.6%；其中，華為（Huawei）、OPPO 以及榮耀（Honor）的多款新品推動該季摺疊螢幕市場延續快速增長態勢。 繼續閱讀..

華為余承東：首款麒麟 5G「小摺」22 日亮相
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 20:03 |
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分類 5G , 中國觀察 , 晶片

中國手機品牌華為自去年 8 月底，以 Mate 60 系列華麗回歸 5G 手機市場後，該公司的一舉一動現在都是市場焦點。華為常務董事余承東稍早在微博宣布，將於 2 月 22 日舉辦新品發表會，其全新小型摺疊旗艦手機 HUAWEI Pocket 2 將在此一發表會中亮相。

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AI 新盛世》取得 NVIDIA 高階產品受阻，中國八家 AI 晶片廠商自研進度盤點
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

ChatGPT 大模型引發的生成式 AI 熱潮仍在繼續，算力硬體是生成式 AI 的核心基底，核心環節包括伺服器、網路設備、存放裝置、晶片、IDC 建設、光通信等。由於生成式 AI 需要大量計算與資料處理，AI 晶片需求旺盛增長，以 NVIDIA 為代表的半導體大廠業績與股價暴漲，相關產品長期供不應求。

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