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宜特 IC 晶片背面電路修補技術突破 7 奈米製程

作者 |發布日期 2019 年 03 月 25 日 9:00 |
分類 市場動態 , 晶片

隨半導體產業朝更先進製程發展之際,宜特電路修補技術(IC Circuit Edit)檢測技術再突破。宜特通過先進製程客戶肯定,IC 晶片背面(Backside,簡稱晶背)電路修補技術達 7 奈米(nm)製程。

宜特針對 IC 設計業者為何須進行電路修補進行說明:「由於即使電路模擬軟體不斷地提升演進,仍難以 100% 來確保晶片的設計及佈局正確性,一旦發現電路瑕疵只能再次進行光罩改版;然而光罩價格不斐,且重新下光罩後,等待修改過後的晶片時間通常超過一個月。因此,多數 IC 設計業者,會選擇進行 IC 電路修補,只需幾個小時內即可完成修改,確保電路設計符合預期,並降低時間及金錢的成本耗損。」 繼續閱讀..